Home Email Recht Impressum Kontakt Anfahrt  
   
       
 

Sonder-Entwicklung:
Multilayer-Entflechtung für Highspeedanwendung

Testumgebung

Entwicklung einer Testumgebung anhand eines Lastenheftes vom Kunden mit erhöhten Anforderungen an Layoutdesign, FPGA-Komplexität und Fertigungs-Prüftechnik.


Leistungsumfang

  • Ausarbeitung Pflichtenheft
  • Komplette Layout-Entwicklung und Hardware-Entwicklungs-Unterstützung
    • 3x XILINX Virtex 6 FPGA
    • Entflechtung für BGA mit 1156 Pins
    • Entflechtung von High-Speed-LVDS-Datenleitungen (bis 2,5GHz)
    • Impedanzkontrollierte 14 Lagen Leiterplatte
    • Leiterplattengröße 426mm x 312mm
    • Ethernet-Schnittstelle
    • USB 2.0
    • Optische Schnittstelle (Lichtwellenleiter)
  • Komplette Produktion
    • Einkauf
    • Prototypen



 

Showcase

 

Kontakt

HSP Barschat & Krönert GmbH
Zum Handwerkerhof 2
90530 Wendelstein b. Nürnberg

Tel:  09129 - 28 52 0
Fax: 09129 - 28 52 11
email: hsp@hsshsp.de